通过激光诱导、深硅刻蚀实现基于玻璃基的信号转接，，，，，，使用重布线层（RDL）和微凸点工艺，，，，，，实现110GHz以上布线带宽，，，，，，显著提升了信号传输效率和密度；；；；；匹配主流四通道硅光调制芯片、电驱动芯片和跨阻放大器芯片，，，，，，实现4通道标准化计划，，，，，，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚界说，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；片上可集成激光直写光波导与interposer内开槽，，，，，，实现低消耗高密度的光路扇入扇出。。。。。。