TGV interposer解决计划OEM流片效劳
产品概述
基于成熟可靠的8英寸晶圆级制造工艺，，，， ，，，，通过激光诱导、深硅刻蚀和重布线（RDL）、微凸点工艺，，，， ，，，，可实现支持110GHz以上布线带宽的TGV interposer晶圆；；；；；；；提供4/8/16通道标准化计划，，，， ，，，，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、铌酸锂）与电芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管脚界说，，，， ，，，，接纳激光直写光波导工艺与2.5D/3D堆叠封装手艺，，，， ，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；；支持晶圆级TGV interposer定制加工的同时，，，， ，，，，可MPW定制多计划晶圆，，，， ，，，，显著降低规�；；；；；；；厩�。。。。。。具备低串扰、高速信号完整性及超高集成度的优势，，，， ，，，，可有用解决超高速光引擎封装的瓶颈问题，，，， ，，，，成为下一代数据中心高速光互连的要害手艺。。。。。。。
- 产品参数
