TGV interposer解决计划OEM流片效劳
产品概述
基于成熟可靠的8英寸晶圆级制造工艺， ，，，，，，，通过激光诱导、深硅刻蚀和重布线（RDL）、微凸点工艺， ，，，，，，，可实现支持110GHz以上布线带宽的TGV interposer晶圆；；；；；；提供4/8/16通道标准化计划， ，，，，，，，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、铌酸锂）与电芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管脚界说， ，，，，，，，接纳激光直写光波导工艺与2.5D/3D堆叠封装手艺， ，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；支持晶圆级TGV interposer定制加工的同时， ，，，，，，，可MPW定制多计划晶圆， ，，，，，，，显著降低规�；；；；；；厩�。。。 。。。。具备低串扰、高速信号完整性及超高集成度的优势， ，，，，，，，可有用解决超高速光引擎封装的瓶颈问题， ，，，，，，，成为下一代数据中心高速光互连的要害手艺。。。。 。。。。
- 产品参数
