1、接纳8英寸晶圆级制造工艺，，，，，，，通过激光诱导、深硅刻蚀手艺，，，，，，，重布线层（RDL）、微凸点工艺，，，，，，，可最大支持3+2层RDL，，，，，，，实现110GHz以上布线带宽；；；；；；支持LPO、oDSP及相关光通讯等多样化应用场景，，，，，，，笼罩短距互联到长距传输的需求；；；；；；提供4/8/12/16通道标准化计划，，，，，，，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、铌酸锂）与电芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管脚界说，，，，，，，支持2.5D/3D堆叠封装手艺，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；可集成激光直写波导与interposer内开槽结构，，，，，，，可支持与FAU、MT插芯、MCF等低消耗耦合，，，，，，，实现高密度的光路扇入扇出；；；；；；具备低串扰、高速信号完整性及超高集成度的优势，，，，，，，可有用解决超高速光引擎封装的瓶颈问题，，，，，，，成为下一代数据中心高速光互连的要害手艺。。。。。。。。